英伟达CPO技术量产 亚马逊或成关键推手

澳股新闻报道，英伟达（NASDAQ:NVDA）的Spectrum-X CPO(共封装光学技术)交换机已进入量产阶段，预计出货量将在2027年迎来爆发式增长。这一技术突破不仅解决了AI集群的网络瓶颈，也可能促使亚马逊（NASDAQ:AMZN）等科技巨头在下一代芯片中采用类似技术。

GF Securities分析师预测，英伟达CPO交换机的出货量将从2026年的1.5万台跃升至2027年的10万台。CPO(共封装光学技术)通过将光学组件与网络硅片紧密集成，能够有效降低功耗并提升带宽，这对于日益庞大的AI系统至关重要。为了支持产能爬坡，台积电已显著扩大了相关测试设备的规模，特别是增加了Insertion 2/3的产能。

值得注意的是，亚马逊（NASDAQ:AMZN）可能进一步扩大这一技术的应用范围。分析师预计，亚马逊的Trainium 4芯片将包含多种配置，其中可能采用近封装光学技术，并有望引入英伟达的NVLink Fusion技术。这一生态系统的演进预计将为Lumentum（NASDAQ:LITE）、Coherent（NYSE:COHR）及Marvell（NASDAQ:MRVL）等供应商带来新的增长机遇。

澳股新闻认为，如果CPO技术能够成为大型AI集群的标准配置，将有助于英伟达在GPU之外的网络和互连领域占据更多市场份额。然而，光学集成的进度及AI基础设施支出的速度仍存在不确定性，后续进展仍有待观察。