博通拟筹超600亿美元AI芯片债务融资

澳股新闻报道，芯片巨头博通正在与一组贷款方洽谈，计划筹集超过600亿美元的债务，用于一项人工智能（AI）芯片融资交易，Anthropic PBC等公司将从中受益。

据知情人士透露，这笔仍在敲定中的融资计划包括约600亿至700亿美元的高级担保部分，由博通提供部分担保，此外还包括约300亿美元的次级债务(信用等级低于其他债务的债券，偿还顺序靠后)部分。如果讨论中的数字最终确定，总融资规模可能高达1000亿美元。

市场消息显示，黑石集团和阿波罗全球管理正与博通商讨参与此次芯片融资事宜。据悉，这笔债务将由特殊目的载体(Special Purpose Vehicle，指为特定融资目的而设立的法律实体)发行，其模式可能与此前启动AI XPV合作伙伴关系时的350亿美元债务协议类似。受此消息影响，博通股价在盘后交易中一度上涨1.1%。

澳股新闻认为，此次史无前例的融资规模凸显了AI热潮背后的巨额资本开支需求。随着Anthropic等公司寻求确保足够的计算能力，芯片制造商与金融机构的合作模式正在重塑行业格局，这也反映了市场对AI基础设施建设的高度关注。

该合作伙伴关系计划资助超过20吉瓦的算力，这大约相当于20座核电站的发电量。博通首席执行官曾在3月份表示，公司预计明年AI芯片销售额将超过1000亿美元。澳股新闻将持续关注该融资谈判的后续进展及市场反应。