Nanoveu Limited (ASX：NVU) 今日宣布，其全资子公司Embedded A.I. Systems Pte Ltd (EMASS) 已与全球领先的半导体公司Semtech (NASDAQ：SMTC) 建立战略合作关系。双方将整合EMASS的ECS-DoT 边缘AI(Edge AI，在设备本身而非云端进行人工智能处理的技术) 片上系统(SoC，System on Chip，将计算机或其他电子系统的所有组件集成到单一芯片上的集成电路)与Semtech的LoRa® 收发器(Transceiver，既能发送也能接收无线电信号的设备)，旨在为工业物联网和远程监控市场带来新一代具备长距离通信能力和超低功耗特性的智能设备。
此次合作的核心在于将人工智能处理能力从云端迁移到设备终端。传统的 LoRaWAN®(LoRaWAN®，一种使用Semtech的LoRa®技术的低功耗广域网协议) 设备通常仅作为简单的传感器，需要持续将原始数据发送至云端进行分析，这不仅消耗大量电池电量，还增加了网络负载和云处理成本。通过整合ECS-DoT芯片，设备能够在微瓦至毫瓦级别的极低功耗下运行机器学习模型，仅在检测到重要事件时才通过LoRa®网络传输高价值的数据或警报。
这种“端到端”的智能解决方案为终端用户带来了显著优势，包括大幅延长设备的电池寿命、降低网络与云服务的运营成本、实现毫秒级的本地快速响应，以及构建能够适应环境并自主学习的更智能系统。该技术平台为原始设备制造商（OEM）提供了快速开发蓝图，可广泛应用于智慧城市、工业资产预测性维护、基础设施监控、安防系统及农业物流等多个领域。
为展示该技术的实际应用潜力，EMASS与Semtech已联合开发了两个参考设计。其一为“预测性维护”方案，通过在设备端分析振动和环境数据，提前预警设备退化迹象；其二为“安全与声学事件检测”方案，能够实时识别玻璃破碎、枪击等异常声音并发出警报，同时保护用户隐私。这些技术方案将在即将举行的CES 2026消费电子展上进行现场演示，标志着该合作已进入实质性应用阶段。
Nanoveu Limited (ASX：NVU) 是一家跨越先进半导体、可视化技术和材料科学领域的技术创新公司。其全资子公司EMASS专注于设计开发先进的系统级芯片解决方案，为智能设备和物联网应用提供超低功耗的AI驱动处理能力。Nanoveu的产品组合还包括EyeFly3D™裸眼3D平台和具有抗病毒抗菌特性的Nanoshield™自消毒薄膜，致力于在快速增长的3D内容、AI和边缘计算市场中占据关键地位。