思科携手英伟达推动液冷成为AI新标准

澳股新闻报道，思科系统公司（NASDAQ：CSCO）宣布扩大其与英伟达（NASDAQ：NVDA）的AI基础设施合作，并携手Super Micro Computer引入高密度液冷及风冷GPU(图形处理器)系统。这一举措凸显了行业向液冷技术的重大转变，旨在解决日益密集的AI数据中心散热难题。

该合作方案涵盖了机架到交换机的液冷技术，通过结合思科的液冷网络系统与Supermicro的液冷服务器，以支持英伟达下一代Vera Rubin NVL72和HGX Rubin NVL8平台。思科指出，电力和冷却能力决定了基础设施的构建地点，新一代AI架构必须兼顾计算能力与大规模运行的高效性。

市场研究机构TrendForce预测，液冷技术在AI芯片中的渗透率将从2025年的33%上升至2026年的53%，并有望在2027年达到60%。澳股新闻注意到，这一趋势主要受英伟达、AMD（NASDAQ：AMD）及谷歌旗下高功耗处理器推动，更高的热能需求正使传统风冷系统面临瓶颈。

澳股新闻认为，随着AI算力的快速提升，散热管理已取代单纯的硬件堆叠成为行业焦点，基础设施提供商正在围绕冷却、网络和供电重新设计数据中心架构。思科的这一动作表明，液冷技术正从特殊应用转变为下一代AI数据中心的基础配置，为整个AI基础设施供应链带来了新的投资机会。澳股新闻将持续关注液冷技术在AI领域的应用进展。