英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议

澳股新闻7月23日讯，半导体封装服务厂商 Amkor Technology (NASDAQ: AMKR) 宣布与英伟达 (NASDAQ: NVDA) 达成一项价值 15 亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能，以应对人工智能基础设施建设的强劲需求。

受此消息提振，Amkor 股价在盘后交易中大幅上涨 17%。根据协议条款，英伟达将提供预付款以支持 Amkor 扩展其在美国的先进封装业务，重点包括亚利桑那州的产能布局。

双方将联合开发针对英伟达人工智能和加速计算平台的先进封装(将不同类型的芯片集成在一个单一封装内的技术)及测试技术，核心在于将不同功能的芯片组合在同一封装内。Amkor 目前已为英伟达的数据中心处理器提供封装服务，此次深化合作旨在随着 AI 基础设施需求的增长，加速将新的封装技术推向市场。

澳股新闻注意到，Amkor 近期在供应链合作上动作频频，今年 6 月公司刚与全球最大的代工芯片制造商台积电建立了为期 10 年的合作伙伴关系，同时也与 Advanced Micro Devices (NASDAQ: AMD) 保持着芯片封装业务合作。市场反应值得留意。